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道通科技融资融券信息显示，2023年7月7日融资净买入99.08万元；融资余额2.14亿元，较前一日增加0.46%。
融资方面，当日融资买入1695.28万元，融资偿还1596.19万元，融资净买入99.08万元。融券方面，融券卖出2.45万股，融券偿还3.77万股，融券余量63.23万股，融券余额2024.63万元。融资融券余额合计2.34亿元。
道通科技融资融券交易明细（07-07）
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